智能手机的爆发式增长，让居于领导地位的手机厂商年出货量达到数千万乃至数亿台，其自身具备了规模效应，让手机厂商“垂直整合”成为了可能。先行者是华为，该公司旗下海思多年来巨资投入芯片研发，并依靠自身的集成芯片方案为智能手机带来了差异化竞争优势，获得了消费者的广泛认可。

　　受限于华为手机出货量规模和华为海思的定位，华为海思解决了自身部分芯片供应，并没有影响到高通、联发科等独立芯片厂商的商业模式。三星手机全球称霸，在元器件领域同样是超一流供应商，GalaxyS6证明了三星芯片方案的实力，今年推出的Exynos8890，更是一颗集成芯片方案（单芯片处理器），基带支持速率高达600Mbps的LTEcat.12，与高通和华为海思处于同一水平。

　　智能手机行业竞争越来越激烈，“剩者为王”的趋势十分明显。当剩下来的大厂商都拥有了超过5000万台乃至上亿台的年出货量，同时也具备了自研芯片规模效应的基础。如果自研芯片将带来比通用芯片更大的竞争优势，将是一次商业模式的颠覆。

　　值得注意的是，虽然中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的全球半导体企业仍然是中国市场主要的半导体供应商。在这种情况下，2014年底中国集成电路（IC）消费与制造之间的缺口达到了1200亿美元，而2013年底该数字为1080亿美元。这预示着中国的半导体芯片市场在未来仍有保持强劲增长的可能性。